共建创新平台助中国打印产业升级

包心菜

　　在当前日益复杂的国际形势下，国家信息安全显得异常重要。由于打印机产业长期被日美韩的少数企业所垄断，政府机关、军队及其他涉密单位信息安全受到威胁。“SOC芯片是打印机的核心部件，是特殊的专用集成电路控制芯片。它集成了高速CPU核、图像处理模块等众多专用模块，是高度集成的大规模集成电路芯片，针对打印机这个特殊的领域，世界各知名厂商为了保护其垄断地位，都独立开发了打印机专用SOC芯片，为了保障中国的信息安全，同时也为了打破国外跨国公司对打印机SOC的垄断，不被上游供应商所左右，设计自己的SOC是中国打印机产业必然的选择。”中国半导体行业协会副理事长、浙江大学集成电路与基础软件研究院院长严晓浪教授说到。
　　为打破打印机SOC芯片的技术瓶颈，赛纳科技同浙江大学开展产学研协同创新，将浙江大学与杭州中天微系统有限公司共同研发的，国家“核高基”重大专项支持且已列入2012年度国家重点新产品计划的，“自主知识产权高性能嵌入式CPU”——CK800系列，应用于国产激光打印机SOC加密芯片上，并于2012年6月研发成功。此款SOC芯片将用在多个型号的国产激光打印机哂鼓上，为国产嵌入式CPU在中国打印机产业的全面应用奠定了良好的基础，这是“核高基”重大专项成果应用的成功案例。
　　这一科研成果的成功转化，为中国打印机产业带来巨大的经济效益，形成年产加密芯片超过5000万片的产业规模，大大推动国产嵌入式CPU在中国打印机产业的全面应用，彻底消除了打印机给我国信息安全带来的隐患，为中国打印机产业未来持续发展产生重大的支撑作用。
　　为了创新更精尖的打印技术，国家顶尖科研机构合作，成立了“产学研”共建平台，2011年9月，中国国家工信部软件与集成电路促进中心将“MIIT_CSIP-DUT赛纳科技创新中心”牌匾授予赛纳科技，该中心是中国打印机行业首个由国家级产业公共服务平台与企业、高校共建的研发平台，旨在以产学研合作联盟的方式，推动中国集成电路芯片和软件技术在激光打印机产业领域的应用和产业化，通过整机带动芯片和软件产业的上下游联动，推动中国打印产业升级和产业链建设;2007年10月与大连理工大学合作，组建了以精细化工国家重点实验室为支撑的共性技术平台。
　　未来，将通过产学研合作，建立产业联盟，加快自主创新等方式，促进我国激光打印机专用软件与集成电路产业链和功能高分子成像导电新材料产业的快速形成，推动我国激光打印机产业的做强、做大。预期激光打印机上市后的5年内，年工业产值将达到百亿元人民币，同时将带动更庞大的中国打印机产业链的成长和发展。