步步高新机X3于8月22日在三里屯发布

乌木

       [前进者讯]据悉从目前的情况来看，步步高正在内测超薄新机X3，而它会在本月跟大家见面（据说8月22日在三里屯发布）。现在有消息人士给出了它的更多信息。
      X3是X1/X1S的升级版，地位在Xplay之下，卖点依然是Hi-Fi，从之前该机的拆机图可以看出，其内部的DAC芯片从Cirrus Logic CS4353更换为ESS的Sabre ES9018MK2 DAC，动态范围高达128dB（解码能力）。
消息人士透露，这款手机定位跟华为的P6比较接近，除了Hi-Fi外，超薄机身也是它的一大卖点，至于它的售价嘛，消息称预计不会超过2699元。
      此外，消息还透露，步步高X3配备的是5寸1080p屏，其会有两个版本，即机身厚度5.6mm，电池容量2000mAh，另外则是厚度5.9mm，2500mAh容量电池，统一搭载的是1.5GHz MT6589T四核处理器，其RAM可能是2GB（也有消息说是1GB），运行Android 4.2系统，摄像头是1300后置+500万前置（88度广角）。