前进者论坛

 找回密码
 点此开始
查看: 1894|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

未来触控面板发展方向,可弯曲型面板

[复制链接]

Rank: 2

跳转到指定楼层
楼主
发表于 2012-9-13 13:59:40 |只看该作者 |倒序浏览
    触控应用的一个重要领域,个人化通讯设备。由于各项技术逐渐到位,全球已然迈入一个全新的行动通讯时代,而可挠式触控面板则成了群众最重要的应用关键。触控面板接口让用户可与其他用户互动,这样能提高电子产品的附加价值,还能带来各式商业服务的可能性,商业效益非常庞大。
    “工研院”显示中心经理贡振邦表示,正是由于要“扩大显示面积”的同时“缩小产品体积”,使得触控设计与软性显示器技术结合。而配合行动装置显示器尺寸增大,下时代的交互式显示器,也将需要低耗能、大面积且耐挠曲的触控技术。但现今在玻璃基版上遭遇贴合技术瓶颈,因此将需要软性触控面板技术来提高产品良品率。
    为了满足未来软性显示器的需求,现有触控技术势必朝向大面积可挠式的方向发展,同时也要能降低贴合制程的成本。而大面积可挠式触控的关键技术,则包括了低阻值高透光性的可挠式透明导电电极,以及高穿透率的触控模块等。
    贡振邦认为,目前有机会应用于软性基板的触控技术,除了光学式与表面波式触控技术之外,包括电阻式、电容式、电磁感应与内嵌式等技术都有机会用于软性基板上。
    当然,目前市场上最火热的技术,当然非投射电容式触控技术莫属。贡振邦指出,针对软性投射式电容触控的薄膜结构,大尺寸应用之关键在于ITO镀膜技术,小尺寸应用关键则在于其光学特性。基板特性则是结构之关键。
    新一代的触控技术研发,当然离不开材料、结构与系统等议题。贡振邦说,目前“工研院”已经结合材料、光学、镀膜与电学技术等,成功开发超薄投射式电容触控薄膜技术,可以解决大面积贴合之技术瓶颈。而新诞生的技术诸如金属导线感测电击、In-Cell技术与互动回馈技术等,预计都可以满足未来大面积可挠式的触控应用。
回复 论坛版权

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 点此开始

简洁版|前进者科技 (粤ICP备10058857号-2)|

GMT+8, 2025-4-6 04:48 , Processed in 0.116794 second(s), 21 queries .

Powered by Discuz! X2.5

bbs.qianjinzhe.com

回顶部